TQMxCU1-HPCM Embedded Module ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້

ຄູ່ມືອາດຈະບໍ່ຖືກຄັດລອກ, ຜະລິດຄືນ, ແປ, ປ່ຽນແປງ,
ຫຼືແຈກຢາຍໂດຍບໍ່ມີການຍິນຍອມເປັນລາຍລັກອັກສອນຈາກ TQ-Systems GmbH. ໄດ້
ໄດເວີ, ຍູທິລິຕີ້, ແລະ BIOS ລວມແມ່ນຂຶ້ນກັບລິຂະສິດ
ຂອງຜູ້ຜະລິດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນ BIOS-licence ແມ່ນ
ຄຸ້ມຄອງໂດຍ TQ-Systems GmbH.

FAQ:

ຖາມ: ຂ້ອຍສາມາດດັດແປງຫຼືແຈກຢາຍຄູ່ມືໄດ້ບໍ?

A: ບໍ່, ຄູ່ມືບໍ່ສາມາດຖືກດັດແກ້, ຄັດລອກ, ຫຼືແຈກຢາຍ
ໂດຍບໍ່ມີການຍິນຍອມເຫັນດີເປັນລາຍລັກອັກສອນຈາກ TQ-Systems GmbH.

ຖາມ: ໃຜກວມເອົາຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນ BIOS-licence?

A: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນ BIOS-licence ແມ່ນຈ່າຍໂດຍ TQ-Systems GmbH ແລະແມ່ນ
ລວມຢູ່ໃນລາຄາສິນຄ້າ.

View Fullscreen

ໜ້າ i

MB-COMHPCM-1 ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນ
MB-COMHPCM-1 UM 0001 17.06.2025

ໜ້າ i

ຕາຕະລາງເນື້ອໃນ

1. 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 1.10 1.11 2. 2.1 2.2 2.3 2.4 3. 3.1 3.2 3.2.1 3.2.2 3.3.4.3. 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6 3.5.7 3.5.8 3.5.9 3.5.10 3.5.11 3.5.12 3.5.13 3.5.14 3.5.3.15 3.5.3.16. 4. 4.1 4.2 5. 5.1 5.2 6. 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 6.9.

ກ່ຽວກັບຄູ່ມືນີ້ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 1 ຄ່າລິຂະສິດ ແລະໃບອະນຸຍາດ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 ເຄື່ອງໝາຍການຄ້າທີ່ຈົດທະບຽນ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 ການປະຕິເສດຄວາມຮັບຜິດຊອບ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 ຈຸດປະສົງການນໍາໃຊ້ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 ພິມ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 ການບໍລິການແລະການສະຫນັບສະຫນູນ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 ຄໍາແນະນໍາກ່ຽວກັບຄວາມປອດໄພ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 2 Symgraphy 2 Handling and ESD Tips ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 ການຕັ້ງຊື່ສັນຍານ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 ເອກະສານເພີ່ມເຕີມ / ຄວາມຮູ້ທີ່ຄາດໄວ້…………………………………………………………………………………………… 3 ແນະນໍາ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 ຫນ້າທີ່ເຮັດວຽກຫຼາຍກວ່າ.view………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 Specification Compliance…………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 Carrier Board Standard Configurations………………………………………………………………………………………………………………………..5 Accessories …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 FunCTION ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 Block Diagram……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………6 Electrical Specification ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Supply Voltage ລັກສະນະ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 ການລະບຸການບໍລິໂພກພະລັງງານ …………………………………………………………………………………………………………………………………….7 ຂໍ້ມູນດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ …………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 ອົງປະກອບຂອງລະບົບ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 HD-Audio Controller ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແລະການໂຕ້ຕອບ ……………………………………………………………………………………………………………………………………. 8 Power Supply Input connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………. 10 DisplayPort Interface ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 USB Host Interfaces …………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 11 USB4 Type C Interface ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 11 Ethernet Interface ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 Serial (RS-232) Interface ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 12 Embedded Display and LVDS connector……………………………………………………………………………………………………………………….. 13 ເຕົ້າຮັບ M.2 ທີ່ມີກະແຈ M (ອຸປະກອນ PCI Express SSD) ………………………………………………………………………………………………………….. 16 ເຕົ້າຮັບ M.2 ທີ່ມີກະແຈ E (ອຸປະກອນ I/O) …………………………………………………………………………………………………………………………. 16 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ PCI Express ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສຽງ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Debug connector……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 Debug LEDs ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 SPI Flash Socket ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 COM-HPC® Mini connector…………………………………………………………………………………………………………………………………… 21 ປຸ່ມ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Reset Button ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 ປຸ່ມເປີດປິດ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 PCIe Lane assignment ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 MECHANICS ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 ຂະໜາດ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 ການປົກປ້ອງຜົນກະທົບພາຍນອກ …………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 SOFTWARE …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 System Resources ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 ໄດເວີດາວໂຫຼດ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 ຂໍ້ກໍານົດດ້ານຄວາມປອດໄພ ແລະ ລະບຽບການປ້ອງກັນ …………………………………………………………………………………….. 24 EMC ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 24 ESD ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 ຄວາມປອດໄພດ້ານການປະຕິບັດງານ ແລະຄວາມປອດໄພສ່ວນບຸກຄົນ……………………………………………………………………………………………………………………… 24 ຄວາມປອດໄພທາງໄຊເບີ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 24 ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຊີວິດການບໍລິການ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 ການຄວບຄຸມແລະການລົງໂທດປະຕິບັດຕາມການສົ່ງອອກ………………………………………………………………………………………………………………………. 24 ການຮັບປະກັນ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….

ໜ້າ ii

6.10

REACH® ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.11

ຖະແຫຼງການກ່ຽວກັບຂໍ້ສະເໜີຂອງລັດຄາລິຟໍເນຍ 65 ……………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.12

EuP……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.13

ແບັດເຕີຣີ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.14

ການຫຸ້ມຫໍ່………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.15

ລາຍການອື່ນໆ…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 26

ເອກະສານຊ້ອນທ້າຍ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.1

ຄຳຫຍໍ້ ແລະ ຄຳນິຍາມ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.2

ເອກະສານອ້າງອີງ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 31

ຕາຕະລາງຕາຕະລາງ

ຕາຕະລາງ 1: ຕາຕະລາງ 2: ຕາຕະລາງ 3: ຕາຕະລາງ 4: ຕາຕະລາງ 5: ຕາຕະລາງ 6: ຕາຕະລາງ 7: ຕາຕະລາງ 8: ຕາຕະລາງ 9: ຕາຕະລາງ 10: ຕາຕະລາງ 11: ຕາຕະລາງ 12: ຕາຕະລາງ 13: ຕາຕະລາງ 14: ຕາຕະລາງ 15: ຕາຕະລາງ 16: ຕາຕະລາງ 17: ຕາຕະລາງ 19: ຕາຕະລາງ 18: ຕາຕະລາງ 20:

ເງື່ອນໄຂ ແລະ ສົນທິສັນຍາ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 2 Power-In connector…………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort port mapping ……………………………………………………………………………………………. 10 USB 2.0 Host Extension connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………. 11 COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 ແລະ USB 2.0 port mapping ……………………………………………………………………………… 11 Ethernet LEDs ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 12 Serial port RS-232 pinout ຜ່ານສາຍເຄເບີນໄປຫາ 9-pin D-Sub …………………………………………………………………………………………………………. 12 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ eDP ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ LVDS ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Backlight ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 COM-HPC® Mini PCI Express port mapping ……………………………………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express and USB port mapping …………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express port mapping ……………………………………………………………………………………………………………………… 16 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມ …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 ໂຕເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມ …………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 I2C ແລະ COM Signal Debug connector X26………………………………………………………………………………………………………………………. 19 Debug LEDs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 ການມອບໝາຍເສັ້ນທາງ PCIe ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 ຄຳຫຍໍ້ ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27 ເອກະສານ ແລະ ການເຊື່ອມຕໍ່ເພີ່ມເຕີມ ……………………………………………………………………………………………………………………… 31

ໄດເລກະທໍລີຮູບແຕ້ມ

ພາບປະກອບ 1: ພາບປະກອບ 2: ພາບປະກອບ 3: ພາບປະກອບ 4: ພາບປະກອບ 5: ພາບປະກອບ 6: ພາບປະກອບ 7: ພາບປະກອບ 8: ພາບປະກອບ 9: ພາບປະກອບ 10: ພາບປະກອບ 11: ພາບປະກອບ 12: ພາບປະກອບ 13: ພາບປະກອບ 14: ພາບປະກອບ 15:

MB-COMHPCM-1 Block Diagram ………………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 MB-COMHPCM-1 ທາງເທີງ view ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 8 MB-COMHPCM-1 ລຸ່ມສຸດ view……………………………………………………………………………………………………………………………………..9 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ RJ45 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 10-pin RS-232 connectors …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ eDP …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 Config jumper or LVDS: 14 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ LVDS ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Backlight ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສຽງ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມ ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ດີບັກ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 18 SPI Socket ແລະ BSEL0 Jumper…………………………………………………………………………………………………………………………………….. 20 COM-HPC® Mini board-to-board distance ……………………………………………………………………………………………………………………….. 21 COM-HPC® Mini connectors ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 21

ປະຫວັດການທົບທວນ

ພ.ສ.

ວັນທີ

0001 17.06.2025

ຊື່ KG

ຕໍາແໜ່ງ ສະບັບທໍາອິດ

ການແກ້ໄຂ

ໜ້າ iii

ໜ້າ 1

1. ກ່ຽວກັບຄູ່ມືນີ້

1.1

ຄ່າລິຂະສິດ ແລະໃບອະນຸຍາດ

ສະຫງວນລິຂະສິດ © 2025 ໂດຍ TQ-Systems GmbH.
ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນນີ້ອາດຈະບໍ່ຖືກຄັດລອກ, ຜະລິດຄືນໃຫມ່, ແປ, ປ່ຽນແປງຫຼືແຈກຢາຍ, ຢ່າງສົມບູນຫຼືບາງສ່ວນໃນຮູບແບບເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຄື່ອງສາມາດອ່ານໄດ້, ຫຼືໃນຮູບແບບອື່ນໆໂດຍບໍ່ມີການຍິນຍອມເຫັນດີເປັນລາຍລັກອັກສອນຈາກ TQ-Systems GmbH.
ໄດເວີແລະເຄື່ອງໃຊ້ສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ໃຊ້ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ BIOS ແມ່ນຂຶ້ນກັບລິຂະສິດຂອງຜູ້ຜະລິດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ. ເງື່ອນໄຂໃບອະນຸຍາດຂອງຜູ້ຜະລິດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງແມ່ນຈະຕ້ອງປະຕິບັດຕາມ.
ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນ BIOS-licence ແມ່ນຈ່າຍໂດຍ TQ-Systems GmbH ແລະລວມຢູ່ໃນລາຄາ.
ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃບອະນຸຍາດສໍາລັບລະບົບປະຕິບັດການແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກບໍ່ໄດ້ຖືກພິຈາລະນາແລະຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄິດໄລ່ / ປະກາດແຍກຕ່າງຫາກ.

1.2

ເຄື່ອງໝາຍການຄ້າທີ່ລົງທະບຽນ

TQ-Systems GmbH ມີຈຸດປະສົງເພື່ອປະຕິບັດຕາມລິຂະສິດຂອງກາຟິກ ແລະບົດເລື່ອງທັງໝົດທີ່ໃຊ້ໃນທຸກສິ່ງພິມ, ແລະພະຍາຍາມໃຊ້ຮູບພາບ ແລະຂໍ້ຄວາມຕົ້ນສະບັບ ຫຼືບໍ່ມີໃບອະນຸຍາດ.
ຊື່ຍີ່ຫໍ້ ແລະເຄື່ອງໝາຍການຄ້າທັງໝົດທີ່ກ່າວໄວ້ໃນຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນນີ້, ລວມທັງສິ່ງທີ່ຖືກປົກປ້ອງໂດຍພາກສ່ວນທີສາມ, ເວັ້ນເສຍແຕ່ໄດ້ລະບຸໄວ້ເປັນຢ່າງອື່ນເປັນລາຍລັກອັກສອນ, ແມ່ນຂຶ້ນກັບຂໍ້ສະເພາະຂອງກົດໝາຍລິຂະສິດປັດຈຸບັນ ແລະກົດໝາຍກຳມະສິດຂອງເຈົ້າຂອງທີ່ລົງທະບຽນໃນປັດຈຸບັນໂດຍບໍ່ມີຂໍ້ຈຳກັດໃດໆ. ຫນຶ່ງຄວນສະຫຼຸບວ່າຍີ່ຫໍ້ແລະເຄື່ອງຫມາຍການຄ້າຖືກປົກປ້ອງຢ່າງຖືກຕ້ອງໂດຍພາກສ່ວນທີສາມ.

1.3

ປະຕິເສດຄວາມຮັບຜິດຊອບ

TQ-Systems GmbH ບໍ່ໄດ້ຮັບປະກັນວ່າຂໍ້ມູນໃນຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນນີ້ແມ່ນທັນສະໄຫມ, ຖືກຕ້ອງ, ສົມບູນ ຫຼືມີຄຸນນະພາບດີ. ຫຼື TQ-Systems GmbH ຖືວ່າການຮັບປະກັນສໍາລັບການນໍາໃຊ້ຂໍ້ມູນຕື່ມອີກ. ການຮຽກຮ້ອງຄວາມຮັບຜິດຊອບຕໍ່ TQSystems GmbH, ໂດຍອ້າງອີງໃສ່ຄວາມເສຍຫາຍທາງດ້ານວັດຖຸ ຫຼື ທີ່ບໍ່ແມ່ນວັດສະດຸທີ່ເກີດຈາກການນຳໃຊ້ ຫຼື ການນຳໃຊ້ຂໍ້ມູນທີ່ບໍ່ໄດ້ລະບຸໄວ້ໃນຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນນີ້ ຫຼື ເນື່ອງຈາກການນຳໃຊ້ຂໍ້ມູນທີ່ຜິດພາດ ຫຼື ບໍ່ຄົບຖ້ວນ, ແມ່ນໄດ້ຮັບການຍົກເວັ້ນ, ຕາບໃດທີ່ບໍ່ມີການພິສູດຄວາມຜິດໂດຍເຈດຕະນາ ຫຼື ການລະເລີຍຂອງ TQ-System.
TQ-Systems GmbH ສະຫງວນສິດຢ່າງຊັດເຈນໃນການປ່ຽນແປງ ຫຼືເພີ່ມເນື້ອໃນຂອງຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນນີ້ ຫຼືບາງສ່ວນຂອງມັນໂດຍບໍ່ມີການແຈ້ງພິເສດ.

1.4

ຈຸດປະສົງການນໍາໃຊ້

ອຸປະກອນ TQ, ຜະລິດຕະພັນ ແລະ ຊອບແວທີ່ເຊື່ອມໂຍງບໍ່ໄດ້ອອກແບບ, ຜະລິດ ຫຼື ມີຈຸດປະສົງເພື່ອນຳໃຊ້ ຫຼື ຂາຍຕໍ່ເພື່ອດຳເນີນງານໃນສິ່ງອຳນວຍຄວາມສະດວກນິວເຄຼຍ, ເຮືອບິນ ຫຼື ການນຳທາງການຂົນສົ່ງອື່ນໆ, ລະບົບການນຳທາງ ຫຼື ການສື່ສານ ເຄື່ອງຊ່ວຍເຫຼືອ FE, ລະບົບອາວຸດ, ຫຼືອຸປະກອນອື່ນໆ ຫຼືຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປະຕິບັດທີ່ບໍ່ປອດໄພຫຼືໃນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຜະລິດຕະພັນ TQ ສາມາດນໍາໄປສູ່ການເສຍຊີວິດ, ການບາດເຈັບສ່ວນບຸກຄົນ, ຫຼືຄວາມເສຍຫາຍທາງຮ່າງກາຍຫຼືສິ່ງແວດລ້ອມ. (ລວມແລ້ວ, “ແອັບພລິເຄຊັນທີ່ມີຄວາມສ່ຽງສູງ”)

ທ່ານເຂົ້າໃຈແລະຕົກລົງເຫັນດີວ່າການນໍາໃຊ້ຜະລິດຕະພັນຫຼືອຸປະກອນ TQ ຂອງທ່ານເປັນສ່ວນປະກອບໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງທ່ານແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງຂອງທ່ານເອງ. ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຜະລິດຕະພັນ, ອຸປະກອນແລະແອັບພລິເຄຊັນຂອງທ່ານ, ທ່ານຄວນໃຊ້ມາດຕະການປ້ອງກັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການປະຕິບັດງານແລະການອອກແບບທີ່ເຫມາະສົມ.

ທ່ານມີຄວາມຮັບຜິດຊອບພຽງແຕ່ສໍາລັບການປະຕິບັດຕາມຂໍ້ກໍານົດດ້ານກົດຫມາຍ, ກົດລະບຽບ, ຄວາມປອດໄພແລະຄວາມປອດໄພທັງຫມົດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານ. ທ່ານມີຄວາມຮັບຜິດຊອບໃນການຮັບປະກັນວ່າລະບົບຂອງທ່ານ (ແລະຮາດແວ TQ ຫຼືອົງປະກອບຊອບແວທີ່ລວມເຂົ້າໃນລະບົບຫຼືຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານ) ປະຕິບັດຕາມຂໍ້ກໍານົດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງທັງຫມົດ. ເວັ້ນເສຍແຕ່ໄດ້ລະບຸໄວ້ເປັນຢ່າງອື່ນຢ່າງຊັດເຈນໃນເອກະສານທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາ, ອຸປະກອນ TQ ບໍ່ໄດ້ອອກແບບມາດ້ວຍຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຜິດ ຫຼືຄຸນສົມບັດ ແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງບໍ່ສາມາດຖືກພິຈາລະນາວ່າຖືກອອກແບບ, ຜະລິດ ຫຼືຕັ້ງໃຫ້ສອດຄ່ອງກັບການຈັດຕັ້ງປະຕິບັດ ຫຼືການຂາຍຄືນເປັນອຸປະກອນໃນແອັບພລິເຄຊັນທີ່ມີຄວາມສ່ຽງສູງ. . ຂໍ້ມູນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ ແລະຄວາມປອດໄພທັງໝົດໃນເອກະສານນີ້ (ລວມທັງຄໍາອະທິບາຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ, ຄໍາແນະນໍາຄວາມປອດໄພທີ່ແນະນໍາ, ຜະລິດຕະພັນ TQ ທີ່ແນະນໍາຫຼືອຸປະກອນອື່ນໆ) ແມ່ນສໍາລັບການອ້າງອີງເທົ່ານັ້ນ. ມີພຽງແຕ່ບຸກຄະລາກອນທີ່ໄດ້ຮັບການຝຶກອົບຮົມຢູ່ໃນພື້ນທີ່ເຮັດວຽກທີ່ເຫມາະສົມເທົ່ານັ້ນທີ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດໃຫ້ຈັດການແລະປະຕິບັດຜະລິດຕະພັນແລະອຸປະກອນ TQ. ກະລຸນາປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາດ້ານຄວາມປອດໄພດ້ານໄອທີທົ່ວໄປທີ່ໃຊ້ໄດ້ກັບປະເທດ ຫຼືສະຖານທີ່ທີ່ເຈົ້າຕັ້ງໃຈຈະໃຊ້ອຸປະກອນ.

ໜ້າ 2

1.5

ພິມ

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

ໂທ: ແຟັກ: ອີເມລ: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.6

ການບໍລິການແລະການສະຫນັບສະຫນູນ

ກະລຸນາໄປຢ້ຽມຢາມຂອງພວກເຮົາ webເວັບໄຊທ໌ www.tq-group.com ສໍາລັບເອກະສານຜະລິດຕະພັນຫລ້າສຸດ, ຄົນຂັບລົດ, ຜົນປະໂຫຍດແລະການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ. ທ່ານສາມາດລົງທະບຽນຢູ່ໃນຂອງພວກເຮົາ webເວັບໄຊທ໌ www.tq-group.com ເພື່ອເຂົ້າເຖິງຂໍ້ມູນທີ່ຖືກຈໍາກັດແລະການບໍລິການປັບປຸງອັດຕະໂນມັດ. ສໍາລັບການຊ່ວຍເຫຼືອດ້ານວິຊາການໂດຍກົງ, ທ່ານສາມາດຕິດຕໍ່ທີມງານ FAE ຂອງພວກເຮົາໂດຍອີເມລ໌: support@tq-group.com. ທີມງານ FAE ຂອງພວກເຮົາຍັງສາມາດສະຫນັບສະຫນູນທ່ານດ້ວຍຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມເຊັ່ນ: 3D-STEP files ແລະຂໍ້ມູນລັບ, ເຊິ່ງບໍ່ໄດ້ສະຫນອງໃຫ້ສາທາລະນະຂອງພວກເຮົາ webເວັບໄຊ. ສໍາລັບການບໍລິການ / RMA, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ທີມງານບໍລິການຂອງພວກເຮົາທາງອີເມລ໌ (service@tq-group.com) ຫຼືທີມງານຂາຍຂອງທ່ານທີ່ TQ.

1.7

ເຄັດລັບຄວາມປອດໄພ

ການຈັດການຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຫຼືບໍ່ຖືກຕ້ອງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຊີວິດຂອງມັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

1.8

ສັນຍາລັກແລະສົນທິສັນຍາ Typographic

ຕາຕະລາງ 1: ສັນຍາລັກ

ຂໍ້ກຳນົດ ແລະສົນທິສັນຍາ

ຄວາມຫມາຍ

ສັນຍາລັກນີ້ສະແດງເຖິງການຈັດການຂອງໂມດູນ electrostatic-sensitive ແລະ / ຫຼືອົງປະກອບ. ອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ມັກຈະຖືກທໍາລາຍ / ທໍາລາຍໂດຍການສົ່ງຂອງ voltage ສູງກ່ວາປະມານ 50 V. ຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດມັກຈະປະສົບພຽງແຕ່ການໄຫຼ electrostatic ຂ້າງເທິງປະມານ 3,000 V.

ສັນຍາລັກນີ້ຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງການນໍາໃຊ້ທີ່ເປັນໄປໄດ້ຂອງ voltages ສູງກວ່າ 24 V. ກະລຸນາສັງເກດກົດລະບຽບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງໃນເລື່ອງນີ້. ການບໍ່ປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບເຫຼົ່ານີ້ສາມາດນໍາໄປສູ່ຄວາມເສຍຫາຍທີ່ຮ້າຍແຮງຕໍ່ສຸຂະພາບຂອງທ່ານແລະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍ / ການທໍາລາຍອົງປະກອບ.

ສັນຍາລັກນີ້ຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງແຫຼ່ງອັນຕະລາຍທີ່ເປັນໄປໄດ້. ການປະຕິບັດຕໍ່ຂັ້ນຕອນທີ່ໄດ້ອະທິບາຍສາມາດນໍາໄປສູ່ຄວາມເສຍຫາຍທີ່ເປັນໄປໄດ້ຕໍ່ສຸຂະພາບຂອງທ່ານແລະ / ຫຼືເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍ / ການທໍາລາຍຂອງວັດສະດຸທີ່ໃຊ້.

ສັນຍາລັກນີ້ສະແດງເຖິງລາຍລະອຽດຫຼືລັກສະນະທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການເຮັດວຽກກັບ TQ-products.

ຄໍາສັ່ງ

ຕົວອັກສອນທີ່ມີຄວາມກວ້າງຄົງທີ່ຫມາຍເຖິງຄໍາສັ່ງ, ເນື້ອໃນ, file ຊື່, ຫຼືລາຍການເມນູ.

ໜ້າ 3

1.9

ການຈັດການແລະຄໍາແນະນໍາ ESD

ການຈັດການທົ່ວໄປຂອງຜະລິດຕະພັນ TQ ຂອງທ່ານ

ຜະລິດຕະພັນ TQ ອາດຈະຖືກໃຊ້ແລະໃຫ້ບໍລິການໂດຍບຸກຄະລາກອນທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນທີ່ໄດ້ເອົາໃຈໃສ່ຂໍ້ມູນ, ກົດລະບຽບຄວາມປອດໄພໃນເອກະສານນີ້ແລະກົດລະບຽບແລະກົດລະບຽບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງທັງຫມົດ.
ກົດລະບຽບທົ່ວໄປແມ່ນ, ບໍ່ໃຫ້ແຕະຕ້ອງຜະລິດຕະພັນ TQ ໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານ. ນີ້ເປັນສິ່ງສໍາຄັນໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ເປີດ, ການປ່ຽນແປງການຕັ້ງຄ່າ jumper ຫຼືການເຊື່ອມຕໍ່ອຸປະກອນອື່ນໆໂດຍບໍ່ມີການຮັບປະກັນລ່ວງຫນ້າວ່າການສະຫນອງພະລັງງານຂອງລະບົບໄດ້ຖືກປິດ.
ການລະເມີດຄໍາແນະນໍານີ້ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍ / ທໍາລາຍໂມດູນ MB-COMHPCM-1 ແລະເປັນອັນຕະລາຍຕໍ່ສຸຂະພາບຂອງທ່ານ.
ການຈັດການຜະລິດຕະພັນ TQ ຂອງເຈົ້າທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຈະເຮັດໃຫ້ການຮັບປະກັນບໍ່ຖືກຕ້ອງ.

ການຈັດການ ESD ທີ່ເຫມາະສົມ

ອົງປະກອບອີເລັກໂທຣນິກຂອງຜະລິດຕະພັນ TQ ຂອງທ່ານແມ່ນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບການໄຫຼ electrostatic (ESD).
ໃສ່ເຄື່ອງນຸ່ງປ້ອງກັນສະຖິດສະເໝີ, ໃຊ້ເຄື່ອງມືທີ່ປອດໄພ ESD, ວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ ແລະ ອື່ນໆ, ແລະ ດຳເນີນງານ TQproduct ຂອງທ່ານໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ປອດໄພ ESD. ໂດຍສະເພາະໃນເວລາທີ່ທ່ານເປີດໂມດູນ, ປ່ຽນການຕັ້ງຄ່າ jumper, ຫຼືເຊື່ອມຕໍ່ອຸປະກອນອື່ນໆ.

1.10 ການຕັ້ງຊື່ສັນຍານ
ເຄື່ອງຫມາຍ hash (#) ໃນຕອນທ້າຍຂອງຊື່ສັນຍານຊີ້ໃຫ້ເຫັນສັນຍານທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວຕ່ໍາ. ຕົວຢ່າງample: RESET# ຖ້າສັນຍານສາມາດປ່ຽນລະຫວ່າງສອງຟັງຊັນແລະຖ້ານີ້ຖືກບັນທຶກໄວ້ໃນຊື່ຂອງສັນຍານ, ຟັງຊັນທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວຕ່ໍາຈະຖືກຫມາຍດ້ວຍເຄື່ອງຫມາຍ hash ແລະສະແດງຢູ່ໃນທ້າຍ. ຕົວຢ່າງample: C / D# ຖ້າສັນຍານມີຫຼາຍຫນ້າທີ່, ຫນ້າທີ່ສ່ວນບຸກຄົນຖືກແຍກອອກໂດຍ slashes ເມື່ອພວກມັນມີຄວາມສໍາຄັນສໍາລັບສາຍໄຟ. ການກໍານົດຫນ້າທີ່ຂອງບຸກຄົນປະຕິບັດຕາມສົນທິສັນຍາຂ້າງເທິງ. ຕົວຢ່າງample: WE2# / OE#

1.11 ເອກະສານເພີ່ມເຕີມ / ຄວາມຮູ້ທີ່ສົມມຸດຕິຖານ
· ຂໍ້ກໍາຫນົດແລະຄູ່ມືຂອງໂມດູນທີ່ໃຊ້: ເອກະສານເຫຼົ່ານີ້ອະທິບາຍການບໍລິການ, ຫນ້າທີ່ແລະຄຸນລັກສະນະພິເສດຂອງໂມດູນທີ່ໃຊ້.
· ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງອົງປະກອບທີ່ໃຊ້: ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງຜູ້ຜະລິດຂອງອົງປະກອບທີ່ໃຊ້, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງampດ້ວຍບັດ CompactFlash, ແມ່ນຕ້ອງໄດ້ເອົາໃຈໃສ່. ພວກມັນບັນຈຸ, ຖ້າເປັນໄປໄດ້, ຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມທີ່ຕ້ອງໄດ້ເອົາໃຈໃສ່ສໍາລັບການປະຕິບັດງານທີ່ປອດໄພແລະເຊື່ອຖືໄດ້. ເອກະສານເຫຼົ່ານີ້ຖືກເກັບໄວ້ທີ່ TQ-Systems GmbH.
· Chip errata: ມັນເປັນຄວາມຮັບຜິດຊອບຂອງຜູ້ໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ errata ທັງຫມົດທີ່ຈັດພີມມາໂດຍຜູ້ຜະລິດຂອງແຕ່ລະອົງປະກອບໄດ້ຖືກບັນທຶກໄວ້. ຄໍາແນະນໍາຂອງຜູ້ຜະລິດຄວນປະຕິບັດຕາມ.
· ພຶດຕິກຳຂອງຊອບແວ: ບໍ່ມີການຮັບປະກັນ, ຫຼືຄວາມຮັບຜິດຊອບຕໍ່ພຶດຕິກຳຊອບແວທີ່ບໍ່ຄາດຄິດອັນໃດອັນໜຶ່ງອັນເນື່ອງມາຈາກອົງປະກອບຂາດແຄນ.
·ຄວາມຊໍານານທົ່ວໄປ: ຄວາມຊໍານານໃນວິສະວະກໍາໄຟຟ້າ / ວິສະວະກໍາຄອມພິວເຕີແມ່ນຈໍາເປັນສໍາລັບການຕິດຕັ້ງແລະການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນ.
ຂໍ້ມູນການປະຕິບັດສໍາລັບການອອກແບບຄະນະບໍລິຫານແມ່ນໄດ້ສະຫນອງໃຫ້ຢູ່ໃນ COM-HPC® ຄູ່ມືການອອກແບບ (2) ຮັກສາໄວ້ໂດຍ PICMG®. ຄູ່ມືການອອກແບບຜູ້ໃຫ້ບໍລິການນີ້ປະກອບມີຄໍາແນະນໍາທີ່ດີຫຼາຍໃນການອອກແບບກະດານຂົນສົ່ງ COM-HPC® Mini. ມັນປະກອບມີຂໍ້ມູນລະອຽດທີ່ມີ schematics ແລະຄໍາແນະນໍາການຈັດວາງລາຍລະອຽດ. ກະລຸນາເບິ່ງເອກະສານທີ່ເປັນທາງການ PICMG® ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມ (1), (2).
COM-HPC® Mini ກໍານົດຈໍານວນ I/O voltages ຈາກ 3.3 V ຫາ 1.8 V, ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນແນວໂນ້ມຂອງໂປເຊດເຊີໃນປະຈຸບັນ. ຄວາມໄວຕ່ໍາ, ສັນຍານດຽວ, ທີ່ຕິດຢູ່ໂດຍກົງກັບໂມດູນ COM-HPC® Mini ແມ່ນຖືກກໍານົດໃຫມ່ເພື່ອດໍາເນີນການຢູ່ທີ່ 1.8 V.

ໜ້າ 4

2. ແນະນຳ
ກະດານຫຼັກ COM-HPC® MB-COMHPCM-1 ແມ່ນກະດານຂົນສົ່ງສຳລັບໂມດູນ COM-HPC® Mini. ມັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບ PC ກະດານ, ຄອມພິວເຕີຝັງຫຼືເປັນເວທີການປະເມີນຜົນສໍາລັບໂມດູນ COM-HPC® Mini. ໃນການປະສົມປະສານກັບໂມດູນ COM-HPC® Mini ມາດຕະຖານມັນປະກອບເປັນຊຸດຮາດແວທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ສໍາລັບແພລະຕະຟອມ PC ຝັງຕົວທີ່ສາມາດປັບຂະ ໜາດ ໄດ້ຢ່າງເສລີ. ເນື່ອງຈາກວ່ານີ້ດ້ວຍການໂຕ້ຕອບແລະຂະຫນາດທີ່ເປັນເອກະພາບ, ລະບົບ PC ສາມາດໄດ້ຮັບການດັດແປງໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ. ຕົວເລືອກການຂະຫຍາຍ manifold ແລະສື່ການເກັບຮັກສາ, ເຊິ່ງສາມາດເພີ່ມໄດ້, ສະເຫນີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນລະດັບສູງແລະອະນຸຍາດໃຫ້ການທໍາງານແລະການປະຕິບັດການຂະຫຍາຍໄດ້ງ່າຍ, ລວດໄວແລະລາຄາຖືກ. ການນໍາໃຊ້ແບບປົກກະຕິແມ່ນຢູ່ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຊີຟເວີທີ່ຝັງໄວ້, ລະບົບ PC ສໍາລັບອັດຕະໂນມັດ, ການເບິ່ງເຫັນແລະການກວດສອບແລະທຸກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ວາງຄວາມຕ້ອງການສູງກ່ຽວກັບຄຸນນະພາບ, ຄວາມທົນທານແລະຄວາມພ້ອມໃນໄລຍະຍາວ.

2.1

Functional Overview

ໜ້າທີ່ຫຼັກຕໍ່ໄປນີ້ຖືກປະຕິບັດຢູ່ໃນ MB-COMHPCM-1: ໂມດູນທີ່ຮອງຮັບ:
· TQ COM-HPC® ໂມດູນ Mini

ການໂຕ້ຕອບພາຍນອກ: · 2 × 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T Ethernet interface · 2 × USB 3.2 Gen 2 ເຊື່ອມຕໍ່ປະເພດ A, USB 3.0 ເຂົ້າກັນໄດ້ · 2 × USB 3.2 Gen 1 ເຊື່ອມຕໍ່ປະເພດ A, USB ປະເພດ 4 Gen 1 ເຊື່ອມຕໍ່ຫຼື DP ຮອງຮັບ USB 3.0 + c. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ · 1 × ໂຕເຊື່ອມຕໍ່ DisplayPort (DP++) · 3 × ສຽງ (ຫູຟັງອອກ, ໄມໂຄຣໂຟນເຂົ້າ, ສາຍເຂົ້າ) · ປຸ່ມເປີດປິດ / ຣີເຊັດ

ການໂຕ້ຕອບພາຍໃນ: · 1 × LVDS ແລະ eDP connector · 1 × Backlight power connector · 1 × USB 2.0 on-board header · 3 × M.2 socket with E key for USB 2.0 and PCI Express x1 ( for WLAN / Bluetooth cards) · 2 × M.2 socket with M key for PCI Express x1 Gen4 x4 port ມາດຕະຖານ) · (ສໍາລັບມາດຕະຖານ Express 1 × socket PC S. ບັດ PCI Express Gen4 x4 · 2 × ພອດ Serial ກັບ RS-232 transceivers · 2 × GPIO / I2C / MISC debug connectors · 16 × FAN

ການສະຫນອງພະລັງງານ: · Voltage: 12 V DC ± 5 %

ສະພາບແວດລ້ອມ: · ອຸນຫະພູມເພີ່ມເຕີມ: 20 °C ຫາ +85 °C

ຮູບແບບປັດໄຈ / ຂະຫນາດ: · 170 mm × 170 mm (Mini ITX)

ໜ້າ 5

2.2

ການປະຕິບັດຕາມຂໍ້ກໍາຫນົດ

MB-COMHPCM-1 ຮອງຮັບການປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ PICMG® COM-HPC® Mini (COM-HPC® Module Base Specification Rev. 1.2).

2.3

ການຕັ້ງຄ່າມາດຕະຖານກະດານຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ

· MB-COMHPCM-1

ການຕັ້ງຄ່າອື່ນໆແມ່ນມີຢູ່ໃນການຮ້ອງຂໍ.

2.4

ອຸປະກອນເສີມ

· DK-USB-TYPE A-MOL5 ສາຍອະແດບເຕີຈາກຊ່ອງສຽບ USB ພາຍໃນໄປຫາເຄື່ອງຮັບ A-Type, ຍາວ 150 ມມ
· DK-RS232-9-PIN-DSUB-PICOBLADE ສາຍອະແດບເຕີຈາກຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນໄປຫາຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຊາຍ D-Sub 9-pin, ຍາວ 150 ມມ.
· ຫມໍ້ໄຟ CR2032 lithium coin cell
· Meanwell 180W 12V Power Supply GST220A12-R7B

ກະລຸນາຕິດຕໍ່ support@tq-group.com ສໍາລັບລາຍລະອຽດກ່ຽວກັບສາຍ DisplayPort ແລະ DisplayPort to DVI/HDMI adapters.

3. ຟັງຊັນ

3.1

ຕັນແຜນວາດ

ຮູບພາບຕໍ່ໄປນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນແຜນຜັງບລັອກຂອງ MB-COMHPCM-1:

ໜ້າ 6

ຮູບປະກອບ 1: MB-COMHPCM-1 Block Diagram

ໜ້າ 7

3.2

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະໄຟຟ້າ

3.2.1 ການສະຫນອງ Voltage ລັກສະນະ

MB-COMHPCM-1 ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການສະຫນອງ voltage ຂອງ 12 V DC ± 5 %. ການປ້ອນຂໍ້ມູນ voltages ຈະເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 10% ຂອງ nominal ເປັນ 90% ຂອງ nominal ພາຍໃນ 0.1 msec ຫາ 20 msec. (0.1 msec ເວລາລຸກຂຶ້ນ 20 msec).
ຕ້ອງມີການເພີ່ມຂຶ້ນກ້ຽງແລະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງແຕ່ລະ DC ຜົນຜະລິດ voltage ຈາກ 10 % ຫາ 90 % ຂອງຈຸດສຸດທ້າຍຂອງຕົນຢູ່ໃນລະດັບລະບຽບການ.

3.2.2 ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະການບໍລິໂພກພະລັງງານ
ການບໍລິໂພກພະລັງງານຂອງລະບົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍແມ່ນຂຶ້ນກັບອຸປະກອນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່; e.g. ປະເພດຂອງໂມດູນ COM-HPC® Mini, ອຸປະກອນເກັບຮັກສາມະຫາຊົນ, ອຸປະກອນ USB, ຈໍສະແດງຜົນ backlight, ແລະອື່ນໆ. ການບໍລິໂພກພະລັງງານຂອງ MB-COMHPCM-1 ຕົວຂອງມັນເອງແມ່ນປະມານ 2 W.

ຫມາຍເຫດ: ຄວາມຕ້ອງການພະລັງງານ
ກະແສໄຟເຂົ້າ MB-COMHPCM-1 ບໍ່ໄດ້ຖືກຂົ້ວ. ຜູ້ໃຊ້ຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າກະແສໄຟຟ້າບໍ່ເກີນ 25 A (300 W). ໃນເວລາທີ່ການອອກແບບການສະຫນອງພະລັງງານຂອງຕົນເອງ, ການບໍລິໂພກພະລັງງານສູງສຸດຂອງອົງປະກອບເຊື່ອມຕໍ່ທັງຫມົດຕ້ອງໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.

3.3
· · ·

ຂໍ້ມູນສະເພາະດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ
ອຸນຫະພູມການດໍາເນີນງານ, ຂະຫຍາຍ: ອຸນຫະພູມການເກັບຮັກສາ: ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ (ການດໍາເນີນງານ / ການເກັບຮັກສາ):

20 ° C ເຖິງ +85 ° C 40 ° C ຫາ +85 ° C
10% ຫາ 90% (ບໍ່ condensing)

3.4

ອົງປະກອບຂອງລະບົບ

3.4.1 HD-Audio Controller

MB-COMHPCM-1 ມີລັກສະນະເປັນ Realtek ALC262 High Definition Audio Codec ທີ່ມີຫູຟັງອອກ, ສາຍເຂົ້າ, ແລະໄມໂຄຣໂຟນໃນ.

3.5

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ ແລະສ່ວນຕິດຕໍ່

ໜ້າ 8

X10:

X15:

ພະລັງງານໃນ 12 V DC LVDS ຫຼື eDP

X16: ແບັດເຕີຣີ RTC

X17: ເຕົ້າຮັບ M.2 (ກະແຈ E)

X11 (ສີຟ້າ): ສາຍໃນ X12 (ສີຂຽວ): ຫູຟັງອອກ X13 (ສີບົວ): ໄມໃນ

X20: RS-232 (UART0)
X23: RS-232 (UART1)

ແກ້ບັນຫາ LEDs
X19: ຊ່ອງສຽບ PCI Express
X1: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ COM-HPC® Mini
X26: Debug socket
X27: SPI flash socket
X28: Debug socket
X29: BSEL0
X31: 12 V ພັດລົມ

X2 | X3: USB4 ປະເພດ C ຫຼື DisplayPort

X4: DisplayPort

X5: 2 × USB 3.2 Gen 2

X6: 2 × USB 3.2 Gen 1

X7 | X8: 2 × 2.5 Gigabit Ethernet

S2: ປຸ່ມເປີດປິດ

S3: ປຸ່ມຣີເຊັດ

ຮູບປະກອບ 2: MB-COMHPCM-1 ທາງເທິງ view

X32: LVDS

X33:
ຝັງ DisplayPort

X34: ສະແດງ Backlight

ໜ້າ 9

X36 | X35: ເຕົ້າຮັບ M.2 (M key) PCIe SSD
ຮູບປະກອບ 3: MB-COMHPCM-1 ລຸ່ມສຸດ view

X37: ເຕົ້າຮັບ M.2 (ກະແຈ E)
X39: ເຕົ້າຮັບ M.2 (ກະແຈ E)
X40: USB2.0

ໜ້າ 10

3.5.1 Power Supply Input connector MB-COMHPCM-1 ຕ້ອງການການສະຫນອງພະລັງງານ 12 V DC ດຽວ. ການສະຫນອງ voltage ຕ້ອງບໍ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍກ່ວາ ±5%.

X10: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການປ້ອນຂໍ້ມູນພະລັງງານ – ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່: – ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການຫາຄູ່:

Phoenix PC4/2-G-7,62 Phoenix PC4/2-ST-7,62 (ສູງສຸດ 20 A) Phoenix PC5/2-ST-7,62 (ສູງສຸດ 25 A)

ຕາຕະລາງ 2: Pin 1 2

ສັນຍານຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານ
12 V GND

ຫມາຍເຫດສູງສຸດ. 25 A, ຂອບເຂດຈໍາກັດໃນປະຈຸບັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນໂດຍການສະຫນອງພະລັງງານ

ຫມາຍເຫດ: ຄວາມຕ້ອງການພະລັງງານ
ກະແສໄຟເຂົ້າ MB-COMHPCM-1 ບໍ່ໄດ້ຖືກຂົ້ວ. ຜູ້ໃຊ້ຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າກະແສໄຟຟ້າບໍ່ເກີນ 25 A (300 W). ນອກຈາກນັ້ນ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງສາຍຕ້ອງຖືກເລືອກໃຫ້ສົມທຽບກັບກະແສໄຟຟ້າສູງສຸດ.

3.5.2 ການໂຕ້ຕອບ DisplayPort
MB-COMHPCM-1 ມີເຖິງສອງການໂຕ້ຕອບ DisplayPort. – X3: DisplayPort 0 ກັບ 4k (HBR2) ໃນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ DisplayPort ມາດຕະຖານ – X4: DisplayPort 1 ກັບ 4k (HBR2) ໃນຕົວເຊື່ອມຕໍ່ DisplayPort ມາດຕະຖານ

ອິນເຕີເຟດ DisplayPort 1 ແລະພອດ USB4 Type C ແມ່ນຖືກຕັ້ງຄ່າຈາກໂຮງງານ. ຜູ້ໃຊ້ຕ້ອງເລືອກຫນຶ່ງຂອງການໂຕ້ຕອບ.

ຕາຕະລາງ 3: ແຜນທີ່ພອດ COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort

ພອດ COM-HPC® Mini SuperSpeed

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ MB-COMHPCM-1

ພອດ SuperSpeed 1 0 ພອດ SuperSpeed 3 2

ໂຕເຊື່ອມຕໍ່ DisplayPort X4 ໂຕເຊື່ອມຕໍ່ DisplayPort X3

ໜ້າ 11

3.5.3 USB Host Interfaces MB-COMHPCM-1 ມີສ່ວນຕິດຕໍ່ພົວພັນ USB Host ຫຼາຍອັນ.

X5: USB 3.2 Gen 2 (ສູງສຸດ 10 Gb/s) double Type A connector with USB 3.0 compatibility Power: ສູງສຸດ 1.5 A @ 5 V

X6: USB 3.2 Gen 1 (ສູງສຸດ 5 Gb/s) double Type A connector with USB 3.0 compatibility Power: ສູງສຸດ 1.5 A @ 5 V

X40: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ໂຮສ USB 2.0 ສໍາລັບການນໍາໃຊ້ພອດໂຮສ USB 2.0 ທີ່ມີສາຍອະແດບເຕີ

- ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່:

Molex 53398-0571

– ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການຫາຄູ່: Molex 51021-0500 ທີ່ຢູ່ອາໄສ crimp

ຕາຕະລາງ 4: USB 2.0 Host Extension connector

ປັກໝຸດ

ສັນຍານ

+5 ວ

ງ

D+

GND

ຂໍ້ສັງເກດ

ຕາຕະລາງ 5: ແຜນທີ່ພອດ COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 ແລະ USB 2.0

ພອດ COM-HPC® Mini SuperSpeed

ພອດ COM-HPC® Mini USB 2.0

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ MB-COMHPCM-1

ພອດ SuperSpeed 7 ພອດ SuperSpeed 6 ພອດ SuperSpeed 5 ພອດ SuperSpeed 4

USB 2.0 port 5 USB 2.0 port 3 USB 2.0 port 4 USB 2.0 port 1

ໂຕເຊື່ອມຕໍ່ USB Type A X5, ໂຕເຊື່ອມຕໍ່ USB Type A ເທິງສຸດ X5, bot USB Type A connector X6, top USB Type A connector X6, bot

3.5.4 USB4 Type C Interface ລະບົບຍ່ອຍ USB Type-C ຮອງຮັບໂປໂຕຄອນ USB2.0, USB 3.2, USB4, ແລະ DPoC (DisplayPort over Type-C).
X2: USB4 Type C connector with USB4 compatibility Power: up to 3 A @ 5 V
ອິນເຕີເຟດ DisplayPort 1 ແລະພອດ USB4 Type C ແມ່ນຖືກຕັ້ງຄ່າຈາກໂຮງງານ. ຜູ້ໃຊ້ຕ້ອງເລືອກຫນຶ່ງຂອງການໂຕ້ຕອບ.

ໜ້າ 12

3.5.5 ການໂຕ້ຕອບອີເທີເນັດ
MB-COMHPCM-1 ມີສອງພອດ NBASE-T Ethernet ທີ່ມີການຕັ້ງຄ່າຄວາມໄວອັດຕະໂນມັດ 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T. ພອດອີເທີເນັດຂອງໂມດູນ COM-HPC® Mini ແມ່ນຖືກສົ່ງໄປຫາຕົວເຊື່ອມຕໍ່ X7 ແລະ X8.

ຕາຕະລາງ 6: Ethernet LEDs

LED
ຊ້າຍ, ສີຂຽວ (ເຊື່ອມຕໍ່)
ຂວາ, ສີເຫຼືອງ (ACT)

ສະຖານະ
ປິດ: ບໍ່ມີການເຊື່ອມຕໍ່ On: ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ສ້າງຂຶ້ນດ້ວຍ 2500 BASE-T Off: ບໍ່ມີກິດຈະກໍາເປີດ: ກິດຈະກໍາ

ຮູບປະກອບ 4: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ RJ45

3.5.6 ການໂຕ້ຕອບ Serial (RS-232) MB-COMHPCM-1 ມີສອງພອດ RS-232 ຢູ່ທີ່ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເທິງກະດານ.

X20, X23: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ RS-232 – ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່: – ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການຫາຄູ່:

Molex 53398-1071 Molex 51021-1000 ທີ່ຢູ່ອາໄສ crimp

ຕາຕະລາງ 7: Serial port RS-232 pinout ຜ່ານສາຍເຄເບີນໄປຫາ 9-pin D-Sub

ປັກໝຸດ

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ MB-COMHPCM-1

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ D-Sub 9-pin (ມີອະແດັບເຕີ D-Sub)

1 NC 2 NC 3 RXD 4 RTS 5 TXD 6 CTS 7 NC 8 NN 9 GND 10 NC

RXD TXD GND RTS CTS

ຮູບປະກອບ 5: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ RS-232 10-pin

ໜ້າ 13

3.5.7 ຈໍສະແດງຜົນຝັງຝັງ ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ LVDS
ໂມດູນ COM-HPC® Mini ພຽງແຕ່ຮອງຮັບ DisplayPort (eDP); ການໂຕ້ຕອບ LVDS ແມ່ນບໍ່ຮອງຮັບອີກຕໍ່ໄປ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຂົວ eDP-to-LVDS ແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ຢູ່ໃນ MB-COMHPCM-1 ສໍາລັບການໂຕ້ຕອບ LVDS. ຜູ້ໃຊ້ສາມາດເລືອກການໂຕ້ຕອບການສະແດງ eDP ຫຼື LVDS ຜ່ານ jumper. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການສະຫນອງພະລັງງານສໍາລັບ backlight ແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ຢູ່ໃນ MB-COMHPCM-1. ກະລຸນາຕິດຕໍ່ support@tq-group.com ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບການສະຫນັບສະຫນູນການສະແດງ eDP ຫຼື LVDS.

X33: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ eDP – ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່: – ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການຫາຄູ່:

JAE HD1S040HA1 JAE HD1P040MA1

ຕາຕະລາງ 8: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ eDP

ປັກໝຸດ

ສັນຍານ

1 NC 2 GND 3 TX3 4 TX3+ 5 GND 6 TX2 7 TX2+ 8 GND 9 TX1 10 TX1+ 11 GND 12 TX0 13 TX0+ 14 GND 15 AUX+ 16 AUX 17 GND 18 3V3 19023V3 23 GND 24 GND 25 GND 26 GND 27 HPD 28 GND 29 GND 30 GND 31 GND 32 BLKT_EN 33 BLKT_CTRL 34 VDD_EN 35 NC 36 V_BLKT 37 V_BLKT NCBL03 V.

ຂໍ້ສັງເກດ Lane 3 differential pair Lane 2 differential pair Lane 1 differential pair Lane 0 differential pair AUX – channel
ການສະຫນອງ 3.3 V voltage

ເຄື່ອງກວດສຽບຮ້ອນ

ເປີດໃຊ້ Backlight 3.3 V Backlight (ຄວາມສະຫວ່າງ) ການຄວບຄຸມ 3.3 V Panel power enable 3.3 V
12 V Backlight ການສະຫນອງ voltage

ຮູບປະກອບ 6: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ eDP

ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນ l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
ປິດ jumper X15 ເພື່ອເລືອກສ່ວນຕິດຕໍ່ eDP ໃນ MB-COMHPCM-1.

ໜ້າ 14

ຮູບປະກອບ 7: Config jumper: eDP ຫຼື LVDS

X32: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ LVDS – ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່: – ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການຫາຄູ່:

Hirose DF19G-30P-1H Hirose DF19-30S-1C

ຕາຕະລາງ 9: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ LVDS

ປັກໝຸດ

ສັນຍານ

1 A0 2 A0+ 3 A1 4 A1+ 5 A2 6 A2+ 7 GND 8 ACLK 9 ACLK+ 10 A3 11 A3+ 12 B0 13 B0+ 14 GND 15 B1 16 B1+ 17 GND 18 B2 19 BCL2+ 2 B3+ 24 GND 25 5V_PANEL 26 5V_PANEL 27 5V_PANEL 28 3V3_PANEL 29 3V3_PANEL 30 3V3_PANEL .

Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus ແມ້ແຕ່ລົດເມ ແມ້ແຕ່ລົດເມ ແມ້ແຕ່ລົດເມ ແມ້ແຕ່ລົດເມ

ຂໍ້ສັງເກດ

5 V ການສະຫນອງ Panel voltage

3.3 V ການສະຫນອງ Panel voltage

ຮູບປະກອບ 8: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ LVDS

ໜ້າ 15

X34: ສະແດງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Backlight

- ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່:

Molex 53398-1271

– ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ການຫາຄູ່: Molex 51021-1200

ຕາຕະລາງ 10: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Backlight

ປັກໝຸດ

ສັນຍານ

2 VCC_BKLT_OUT

5 GND

7 NC

8 LCD0_BKLT_EN

9 LCD0_BKLT_CTRL

10 3V3_PROG 1

11 EDID_CLK 2

12 EDID_DAT 2

ຂໍ້ສັງເກດ
Backlight voltage ຜົນຜະລິດ

ຈໍສະແດງຜົນ 0 Backlight ເປີດໃຊ້ 3.3 V ຈໍສະແດງຜົນ 0 Backlight (ຄວາມສະຫວ່າງ) 3.3 V 3.3 V input (ການຂຽນໂປຼແກຼມ) ໂມງ EDID I2C 3.3 V EDID I2C ຂໍ້ມູນ 3.3 V

1: EEPROM ສາມາດຂັບເຄື່ອນດ້ວຍ 3V3_PROG pin. 2: ເຂັມເຫຼົ່ານີ້ສາມາດໃຊ້ເພື່ອຂຽນໂປຣແກຣມ EDID EEPROM ເທິງເຮືອ.

ຮູບປະກອບ 9: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ Backlight

ເຕົ້າຮັບ 3.5.8 M.2 ທີ່ມີກະແຈ M (ອຸປະກອນ PCI Express SSD)
MB-COMHPCM-1 ສະໜອງສອງຊັອກເກັດສຳລັບ PCI Express based M.2 SSD ທີ່ມີຄວາມກວ້າງ 22 ມມ ແລະ ຄວາມຍາວ 80 ມມ. ໂມດູນດຽວແລະສອງດ້ານ M.2 2280 ທີ່ມີລະຫັດ M (PCI Express ເທົ່ານັ້ນ) ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້. ອັດຕາການໂອນຂໍ້ມູນຂອງການໂຕ້ຕອບນີ້ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບໂມດູນ COM-HPC® Mini ແລະອຸປະກອນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່. MB-COMHPCM-1 ສະຫນັບສະຫນູນອັດຕາການໂອນຂໍ້ມູນ PCI Express Gen 5.

ຕາຕະລາງ 11: ແຜນທີ່ພອດ COM-HPC® Mini PCI Express

COM-HPC® Mini PCI Express port Group 0 port low 7 4 Group 0 high port 15 12

M.2,X35 M.2,X36

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ MB-COMHPCM-1

ໜ້າ 16

3.5.9 M.2 ຊັອກເກັດທີ່ມີກະແຈ E (ອຸປະກອນ I/O)
MB-COMHPCM-1 ໃຫ້ສາມຊັອກເກັດສໍາລັບໂມດູນ M.2 ທີ່ມີຄວາມກວ້າງ 22 ມມແລະຄວາມຍາວ 30 ມມ. ສັນຍານ USB 2.0 ແລະ PCI Express x1 ອັນໜຶ່ງແມ່ນຖືກສົ່ງໄປຫາເຕົ້າຮັບເຫຼົ່ານີ້. ໂມດູນ M.2 2230 ແບບດ່ຽວ ແລະສອງດ້ານທີ່ມີກະແຈ E ຫຼື A&E ສາມາດນຳໃຊ້ໄດ້. ອັດຕາການໂອນຍ້າຍຂອງການໂຕ້ຕອບນີ້ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບໂມດູນ COM-HPC® Mini ແລະອຸປະກອນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່.

ຕາຕະລາງ 12: COM-HPC® Mini PCI Express ແລະແຜນທີ່ພອດ USB

ພອດ COM-HPC® Mini PCI Express

ພອດ COM-HPC® Mini USB 2.0

ກຸ່ມ 0 ທ່າເຮືອຕ່ຳ 0 ກຸ່ມ 0 ທ່າເຮືອຕ່ຳ 1 ກຸ່ມ 0 ທ່າເຮືອຕ່ຳ 2 3

USB 2.0 ພອດ 6 USB 2.0 ພອດ 7

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ MB-COMHPCM-1 M.2, X39 M.2, X37 M.2, X17

3.5.10 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ PCI Express
MB-COMHPCM-1 ສະຫນອງສະລັອດຕິງ PCI Express x16 ມາດຕະຖານທີ່ມີການຕັ້ງຄ່າ PCI Express x4. ອັດຕາການໂອນຂໍ້ມູນຂອງການໂຕ້ຕອບນີ້ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບໂມດູນ COM-HPC® Mini ແລະອຸປະກອນທີ່ເຊື່ອມຕໍ່. MB-COMHPCM-1 ສະຫນັບສະຫນູນອັດຕາການໂອນຂໍ້ມູນ PCI Express Gen 5.

ຕາຕະລາງ 13: ແຜນທີ່ພອດ COM-HPC® Mini PCI Express

ພອດ COM-HPC® Mini PCI Express

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ MB-COMHPCM-1

ກຸ່ມ 0 ທ່າເຮືອສູງ 11 8

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ PCI Express X19

ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນ l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
3.5.11 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສຽງ MB-COMHPCM-1 ສະໜອງຕົວແປງສັນຍານສຽງເພື່ອຮອງຮັບຄຸນສົມບັດສຽງຕໍ່ໄປນີ້:
· ໄມໂຄຣໂຟນໃນ (ສີບົວ) · ຫູຟັງອອກ (ສີຂຽວ) · ສາຍໃນ (ສີຟ້າ)
X11, X12, X13: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສຽງ

ໜ້າ 17

ຮູບປະກອບ 10: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສຽງ

3.5.12 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມ MB-COMHPCM-1 ໃຫ້ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ສໍາລັບພັດລົມ 12 V.

X31: 12 V fan connector – Connector type: – Mating connector:

Tyco 640456-3 ພັດລົມ 3 ຂາ (ສຽງ 2.54 ມມ)

ຕາຕະລາງ 14: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມ

ປັກໝຸດ

ສັນຍານ

1 GND 2 ພັດລົມ Voltage 3 SENSE

ຂໍ້ສັງເກດ
ຜົນຜະລິດ voltage (0 ຫາ 12 V PWM) ການປ້ອນຂໍ້ມູນຄວາມຮູ້ສຶກສໍາລັບຄວາມໄວພັດລົມ

ຮູບປະກອບ 11: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ພັດລົມ

ໜ້າ 18

3.5.13 Debug connector MB-COMHPCM-1 ໃຫ້ສັນຍານ COM-HPC® Mini ຫຼາຍອັນຢູ່ທີ່ສອງຫົວ. ສ່ວນຫົວເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນເພື່ອຈຸດປະສົງການດີບັກ ແລະການພັດທະນາຊອບແວ. ຜູ້ໃຊ້ສາມາດເຂົ້າເຖິງ SMBus, I2C bus ແລະສັນຍານອື່ນໆຈໍານວນຫນຶ່ງ.
COM-HPC® Mini ກໍານົດຈໍານວນ I/O voltages ຈາກ 3.3 V ຫາ 1.8 V, ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນແນວໂນ້ມຂອງໂປເຊດເຊີໃນປະຈຸບັນ. ຄວາມໄວຕ່ໍາ, ສັນຍານດຽວ, ທີ່ຕິດຢູ່ໂດຍກົງກັບໂມດູນ COM-HPC® Mini ແມ່ນຖືກກໍານົດໃຫມ່ເພື່ອດໍາເນີນການຢູ່ທີ່ 1.8 V.

- ປະເພດຕົວເຊື່ອມຕໍ່:

ຫົວ Pin ຊາຍ ມີ 2 ແຖວ ແລະ 2.54 ມມ

ຕາຕະລາງ 15: GPIO Signal Debug connector X28

ປັກໝຸດ

ສັນຍານ

1 V_1V8_STBY 2 GND 3 GPIO_00 4 GPIO_06 5 GPIO_01 6 GPIO_07 7 GPIO_02 8 GPIO_08 9 GPIO_03 10 GPIO_09 11 GPIO_04 12 GPIO_10 15 NC 16 NC 17 SMB_CLK_3V3 18 SUS_S3# 19 SMB_DAT_3V3 20 SUS_S4_S5#

ຂໍ້ສັງເກດ
1.8 V ສະໜອງສັນຍານ GPIO bidir ໃຫ້ກັບໂມດູນ 1.8 V GPIO bidir ສັນຍານຫາໂມດູນ 1.8 V GPIO bidir ສັນຍານຫາໂມດູນ 1.8 V GPIO bidir ສັນຍານຫາໂມດູນ 1.8 V GPIO bidir ສັນຍານຫາໂມດູນ 1.8 V GPIO bidir ສັນຍານເຖິງໂມດູນ 1.8 V GPIO module bidir ສັນຍານ 118 V. V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V SM bus signal clock from module 3.3 V Suspend to Ram signal from module 1.8 V SM bus data bidir signal to module 1.8 V. Soft off signal.

ຮູບປະກອບ 12: Debug connectors

ຕາຕະລາງ 16: I2C ແລະ COM Signal Debug connector X26

ປັກໝຸດ

ສັນຍານ

V_3V3_STBY

GND

COM_TEST#

GND

RST_BTN#

GND

PWR_BTN#

CARRIER_HOT#

WD_STROBE#

THRMTRIP#

WD_OUT#

ACPRESENT#

BATLOW#

ຝາປິດ#

ຕື່ນ1#

ນອນ#

RAPID_SHUTDOWN

I2C0_ALERT#

SMB_ALERT#

Remark 3.3 V supply COM Test signal to module 1.8 V Reset Button to module 1.8 V Power Button to module 1.8 V Carrier hot signal to module 1.8 V Watchdog Strobe signal to module 1.8 V Thermtrip signal from module 1.8 V Watchdog Out signal from module 1.8 V NC ໂມດູນ AC1.8 Li low signal to module V. ເຖິງໂມດູນ 1.8 V ສັນຍານເຕືອນເຖິງໂມດູນ 1.8 V ສັນຍານປຸ່ມນອນຫຼັບໄປຫາໂມດູນ 1.8 V ສັນຍານເຕືອນສໍາລັບໂມດູນ 1.8 V I2C0 ສັນຍານເຕືອນເຖິງໂມດູນ 1.8 V SM ລົດເມສັນຍານເຕືອນເຖິງໂມດູນ 1.8 V

ໜ້າ 19

ໜ້າ 20

3.5.14 Debug LEDs MB-COMHPCM-1 ໃຫ້ໄຟ LED ຫຼາຍອັນເພື່ອຈຸດປະສົງດີບັກ.

ຕາຕະລາງ 17: Debug LEDs

ຟັງຊັນ

ຂໍ້ຄວາມ PCB

SUS S3 Power Good # ຣີເຊັດສັນຍານ CATERROR ທີ່ເປີດໃຊ້ PROCHOT

S3 ກົດຫມາຍວ່າດ້ວຍ. PWR OK ຣີເຊັດ CATERR PROCHOT

ຫມາຍເຫດສີຂຽວຖ້າໂມດູນຢູ່ໃນໂຫມດ S3 ການປະຫຍັດພະລັງງານ (Suspend to RAM) ສີຂຽວຖ້າສັນຍານ PWR_OK ບໍ່ຖືກຕ້ອງ ສີຂຽວຖ້າໂມດູນ PLTRST# ສັນຍານສີແດງຖ້າສັນຍານຄວາມຜິດພາດຂອງໂມດູນຖືກຢືນຢັນສີແດງຖ້າສັນຍານຮ້ອນຂອງໂປເຊດເຊີໂມດູນຖືກຢືນຢັນ

3.5.15 SPI Flash Socket
MB-COMHPCM-1 ສະໜອງຊ່ອງສຽບສຳລັບ 1.8 V SPI ກະພິບ. ນີ້ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບການອັບເດດ BIOS. ກະພິບ 1.8 V SPI ກັບຊຸດ SO8W ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້. ເມື່ອ jumper "BSEL0" ຖືກຕັ້ງ, BIOS ໃນເຕົ້າຮັບແມ່ນເຮັດວຽກ.

ຮູບປະກອບ 13: ເຕົ້າຮັບ SPI ແລະ BSEL0 Jumper

ໜ້າ 21

3.5.16 ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ COM-HPC® Mini
COM-HPC® ໂມດູນ Mini ມີຕົວເຊື່ອມຕໍ່ 400-pin ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງອັນໜຶ່ງ, ໃນເບື້ອງຕົ້ນແນະນໍາໂດຍ Samtec. ຜູ້ຂາຍຫຼາຍຄົນສະເຫນີຕົວເຊື່ອມຕໍ່ນີ້ໃນປັດຈຸບັນເຊັ່ນກັນ. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ (X1) ມີສີ່ແຖວ A, B, C, ແລະ D. ເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມສູງ 5 ມມຫຼື 10 ມມ. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ໃນກະດານຜູ້ໃຫ້ບໍລິການກໍານົດຄວາມສູງຂອງ stack. ຄວາມສູງຂອງ stack board-to-board ຂອງ MB-COMHPCM-1 ແລະ TQMxCU1-HPCM ແມ່ນ 10 mm.

ຮູບປະກອບ 14: COM-HPC® Mini board-to-board distance

ຮູບປະກອບ 15: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ COM-HPC® Mini

ໜ້າ 22

3.6

ປຸ່ມ

3.6.1 ປຸ່ມຣີເຊັດ

MB-COMHPCM-1 ສະໜອງປຸ່ມຣີເຊັດ (S3). ການກົດປຸ່ມຈະເຮັດໃຫ້ເກີດສັນຍານ COM-HPC® Mini module RSTBTN#.

3.6.2 ປຸ່ມເປີດປິດ
MB-COMHPCM-1 ໃຫ້ປຸ່ມເປີດປິດ (S2). ການກົດປຸ່ມຈະເຮັດໃຫ້ເກີດສັນຍານ COM-HPC® Mini module PWRBTN#. ນີ້ລິເລີ່ມການຫັນປ່ຽນລັດພະລັງງານ (ເຊັ່ນ: ຈາກ S0 ຫາ S5).

3.7

ການມອບໝາຍ PCIe Lane

ເລນ PCIe ຂອງໂມດູນ COM-HPC® Mini ຖືກມອບໝາຍໃຫ້ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຕາຕະລາງຕໍ່ໄປນີ້. ເອົາໃຈໃສ່: ບໍ່ແມ່ນ CPU ທັງຫມົດທີ່ຈະສະຫນອງເສັ້ນທາງທັງຫມົດ.

ຕາຕະລາງ 18: ການກຳນົດເສັ້ນທາງ PCIe

PCIe Lane

ອຸປະກອນ

ຫຼັກ M.2 E

2 M.2 E ຄີ
3

ຫຼັກ 5 M.2 M
6

9 PCIe x16
10

ຫຼັກ 13 M.2 M
14

ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ X39 X37 X17
X35
X19
X36

ການຕັ້ງຄ່າເສັ້ນທາງ. x1 x1 x1 x1
x4
x4
x4

4. ກົນຈັກ

4.1

ຂະໜາດ

MB-COMHPCM-1 ມີຂະຫນາດ 170 mm × 170 mm, ອີງຕາມຮູບແບບ Mini-ITX.

ກະລຸນາຕິດຕໍ່ support@tq-group.com ສໍາລັບລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຮູບແບບ 2D/3D Step.

ໜ້າ 23

4.2

ການປົກປ້ອງຜົນກະທົບພາຍນອກ

MB-COMHPCM-1 ບໍ່ໄດ້ຮັບການປົກປ້ອງຈາກຝຸ່ນ, ຜົນກະທົບພາຍນອກແລະການຕິດຕໍ່ (IP00). ການປົກປ້ອງທີ່ພຽງພໍຕ້ອງໄດ້ຮັບການຮັບປະກັນໂດຍລະບົບອ້ອມຂ້າງ.

5. ຊອບແວຣ໌

5.1

ຊັບພະຍາກອນລະບົບ

ກະລຸນາຕິດຕໍ່ support@tq-group.com ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມຂອງອົງປະກອບເທິງເຮືອ.

5.2

ດາວໂຫລດໄດເວີ

MB-COMHPCM-1 ໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນຸນຢ່າງດີໂດຍລະບົບປະຕິບັດການມາດຕະຖານ, ເຊິ່ງລວມມີໄດເວີສ່ວນໃຫຍ່ທີ່ຕ້ອງການແລ້ວ. ມັນແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ໄດເວີຫລ້າສຸດເພື່ອປະສິດທິພາບທີ່ດີທີ່ສຸດແລະຊຸດຄຸນສົມບັດເຕັມຂອງໂມດູນ COM-HPC® Mini.

ກະລຸນາຕິດຕໍ່ support@tq-group.com ສໍາລັບຄົນຂັບລົດເພີ່ມເຕີມ.

ໜ້າ 24

6. ຂໍ້ກໍານົດດ້ານຄວາມປອດໄພ ແລະ ລະບຽບການປ້ອງກັນ

6.1

EMC

MB-COMHPCM-1 ຖືກພັດທະນາຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ (EMC). ອີງຕາມລະບົບເປົ້າຫມາຍ, ມາດຕະການຕ້ານການແຊກແຊງອາດຈະຍັງມີຄວາມຈໍາເປັນເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຂອບເຂດຈໍາກັດສໍາລັບລະບົບລວມລວມທັງທີ່ຢູ່ອາໄສແມ່ນບັນລຸໄດ້.

6.2

ESD

ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ interspersion ໃນເສັ້ນທາງສັນຍານຈາກວັດສະດຸປ້ອນໄປຫາວົງຈອນປ້ອງກັນໃນລະບົບ, ການປ້ອງກັນການໄຫຼ electrostatic ຄວນຈັດໂດຍກົງຢູ່ໃນວັດສະດຸປ້ອນຂອງລະບົບ. ສ່ວນຕິດຕໍ່ພາຍນອກສ່ວນໃຫຍ່ຖືກປ້ອງກັນໂດຍໃຊ້ diodes ປ້ອງກັນ ESD. ມາດຕະການປ້ອງກັນ ESD ຕ້ອງເຮັດກັບພາກສ່ວນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຕິດຢູ່ໃນເຮືອນ. ເນື່ອງຈາກ TQSystems GmbH ບໍ່ໄດ້ສະຫນອງທີ່ຢູ່ອາໄສສໍາລັບ MB-COMHPCM-1, ບໍ່ມີມາດຕະການປ້ອງກັນພິເສດໃດໆ.

6.3

ຄວາມປອດໄພການປະຕິບັດແລະຄວາມປອດໄພສ່ວນບຸກຄົນ

ເນື່ອງຈາກ voltages (12 V DC), ການທົດສອບກ່ຽວກັບການປະຕິບັດງານແລະຄວາມປອດໄພສ່ວນບຸກຄົນບໍ່ໄດ້ປະຕິບັດ.

6.4

ຄວາມປອດໄພທາງໄຊເບີ

ການວິເຄາະໄພຂົ່ມຂູ່ແລະການປະເມີນຄວາມສ່ຽງ (TARA) ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະຕິບັດໂດຍລູກຄ້າສະເຫມີສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສຸດທ້າຍຂອງເຂົາເຈົ້າ, ເນື່ອງຈາກວ່າ MB-COMHPCM-1 ແມ່ນພຽງແຕ່ອົງປະກອບຍ່ອຍຂອງລະບົບລວມ.

6.5

ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຊີວິດການບໍລິການ

ບໍ່ມີການຄິດໄລ່ MTBF ຢ່າງລະອຽດສໍາລັບ MBa8MP-RAS314. MBa8MP-RAS314 ຖືກອອກແບບໃຫ້ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບການສັ່ນສະເທືອນ ແລະຜົນກະທົບ.

6.6

ການຄວບຄຸມການສົ່ງອອກແລະການລົງໂທດປະຕິບັດຕາມ

ລູກຄ້າມີຄວາມຮັບຜິດຊອບໃນການຮັບປະກັນວ່າຜະລິດຕະພັນທີ່ຊື້ຈາກ TQ ແມ່ນບໍ່ຂຶ້ນກັບການຈໍາກັດການສົ່ງອອກ / ນໍາເຂົ້າລະດັບຊາດຫຼືຕ່າງປະເທດ. ຖ້າສ່ວນໃດສ່ວນໜຶ່ງຂອງສິນຄ້າທີ່ຊື້ ຫຼື ຜະລິດຕະພັນນັ້ນເອງແມ່ນຂຶ້ນກັບຂໍ້ຈຳກັດດັ່ງກ່າວ, ລູກຄ້າຕ້ອງຊື້ໃບອະນຸຍາດສົ່ງອອກ/ນຳເຂົ້າທີ່ຕ້ອງການດ້ວຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຕົນເອງ. ໃນກໍລະນີຂອງການລະເມີດຂໍ້ຈໍາກັດການສົ່ງອອກຫຼືການນໍາເຂົ້າ, ລູກຄ້າຈະຊົດເຊີຍ TQ ຕໍ່ກັບຄວາມຮັບຜິດຊອບແລະຄວາມຮັບຜິດຊອບທັງຫມົດໃນການພົວພັນພາຍນອກ, ໂດຍບໍ່ຄໍານຶງເຖິງເຫດຜົນທາງດ້ານກົດຫມາຍ. ຖ້າມີການລ່ວງລະເມີດຫຼືການລະເມີດ, ລູກຄ້າຍັງຈະຕ້ອງຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການສູນເສຍ, ຄວາມເສຍຫາຍຫຼືຄ່າປັບໄຫມທີ່ຍືນຍົງໂດຍ TQ. TQ ແມ່ນບໍ່ຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການຊັກຊ້າການຈັດສົ່ງອັນເນື່ອງມາຈາກຂໍ້ຈໍາກັດການສົ່ງອອກລະດັບຊາດຫຼືລະຫວ່າງປະເທດຫຼືສໍາລັບການບໍ່ສາມາດເຮັດການຈັດສົ່ງເປັນຜົນມາຈາກຂໍ້ຈໍາກັດເຫຼົ່ານັ້ນ. ການຊົດເຊີຍຫຼືຄວາມເສຍຫາຍໃດໆຈະບໍ່ໄດ້ຮັບການສະຫນອງໂດຍ TQ ໃນກໍລະນີດັ່ງກ່າວ.

ການຈັດປະເພດຕາມກົດລະບຽບການຄ້າຕ່າງປະເທດຂອງເອີຣົບ (ເລກບັນຊີລາຍການສົ່ງອອກຂອງ Reg. No. 2021/821 ສໍາລັບສິນຄ້າສອງເທົ່າ) ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການຈັດປະເພດຕາມກົດລະບຽບການສົ່ງອອກຂອງສະຫະລັດໃນກໍລະນີຂອງຜະລິດຕະພັນສະຫະລັດ (ECCN ອີງຕາມການຄ້າສະຫະລັດ. ບັນຊີລາຍການຄວບຄຸມ) ແມ່ນລະບຸໄວ້ໃນໃບເກັບເງິນຂອງ TQ ຫຼືສາມາດຮ້ອງຂໍໄດ້ທຸກເວລາ. ລາຍຊື່ຍັງແມ່ນລະຫັດສິນຄ້າ (HS) ສອດຄ່ອງກັບການຈັດປະເພດສິນຄ້າໃນປະຈຸບັນສໍາລັບສະຖິຕິການຄ້າຕ່າງປະເທດເຊັ່ນດຽວກັນກັບປະເທດຕົ້ນກໍາເນີດຂອງສິນຄ້າທີ່ຮ້ອງຂໍ / ສັ່ງ.

6.7

ຮັບປະກັນ

TQ-Systems GmbH ຮັບປະກັນວ່າຜະລິດຕະພັນ, ເມື່ອນໍາໃຊ້ຕາມສັນຍາ, ປະຕິບັດຕາມສັນຍາຕາມລໍາດັບ.

ຂໍ້ກໍາຫນົດແລະຫນ້າທີ່ໄດ້ຕົກລົງກັນແລະກົງກັນກັບສະຖານະຂອງສິນລະປະທີ່ໄດ້ຮັບການຍອມຮັບ.

ການຮັບປະກັນແມ່ນຈໍາກັດກັບວັດສະດຸ, ການຜະລິດແລະການປຸງແຕ່ງຂໍ້ບົກພ່ອງ. ຄວາມຮັບຜິດຊອບຂອງຜູ້ຜະລິດແມ່ນເປັນໂມຄະໃນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້

ກໍລະນີ:

ພາກສ່ວນຕົ້ນສະບັບໄດ້ຖືກທົດແທນໂດຍພາກສ່ວນທີ່ບໍ່ແມ່ນຕົ້ນສະບັບ.

ການຕິດຕັ້ງ, ການມອບຫມາຍຫຼືການສ້ອມແປງທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ.

ການຕິດຕັ້ງທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມ, ການມອບຫມາຍຫຼືການສ້ອມແປງເນື່ອງຈາກການຂາດອຸປະກອນພິເສດ.

ການດໍາເນີນງານບໍ່ຖືກຕ້ອງ

ການຈັດການທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ

ການນໍາໃຊ້ກໍາລັງ

ການສວມໃສ່ແລະ tear ປົກກະຕິ

ໜ້າ 25

6.8

RoHS

MB-COMHPCM-1 ແມ່ນຜະລິດຕາມມາດຕະຖານ RoHS. · ອົງປະກອບ ແລະເຄື່ອງປະກອບທັງໝົດແມ່ນປະຕິບັດຕາມ RoHS · ຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນປະຕິບັດຕາມ RoHS

6.9

WEEE®

ຜູ້ຈັດຈໍາຫນ່າຍສຸດທ້າຍແມ່ນຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບຂອງ WEEE®. ໃນຂອບເຂດຂອງຄວາມເປັນໄປໄດ້ທາງວິຊາການ, MB-COMHPCM-1 ໄດ້ຖືກອອກແບບເພື່ອໃຫ້ສາມາດນໍາມາໃຊ້ຄືນໃຫມ່ແລະງ່າຍຕໍ່ການສ້ອມແປງ.

6.10

REACH®

ກົດລະບຽບຂອງ EU-chemical 1907/2006 (ກົດລະບຽບ REACH®) ຢືນສໍາລັບການລົງທະບຽນ, ການປະເມີນຜົນ, ການຢັ້ງຢືນແລະການຈໍາກັດສານ SVHC (ສານທີ່ເປັນຫ່ວງຫຼາຍ, ຕົວຢ່າງ, carcinogen, mutagen ແລະ/ຫຼື ຄົງທີ່, ຊີວະພາບສະສົມ ແລະເປັນພິດ). ໃນຂອບເຂດຂອງຄວາມຮັບຜິດຊອບທາງດ້ານນິຕິບັນຍັດນີ້, TQ-Systems GmbH ຕອບສະຫນອງຫນ້າທີ່ຂໍ້ມູນພາຍໃນລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງກ່ຽວກັບສານ SVHC, ຈົນກ່ວາຜູ້ສະຫນອງແຈ້ງ TQ-Systems GmbH ຕາມຄວາມເຫມາະສົມ.

6.11 ຖະແຫຼງການກ່ຽວກັບການສະເໜີຂອງລັດຄາລິຟໍເນຍ 65
ຂໍ້ສະເໜີຂອງຄາລິຟໍເນຍ 65, ໃນເມື່ອກ່ອນເອີ້ນວ່າ ນໍ້າດື່ມທີ່ປອດໄພ ແລະ ກົດໝາຍບັງຄັບໃຊ້ສານພິດຂອງປີ 1986, ໄດ້ຖືກປະກາດໃຊ້ເປັນການລິເລີ່ມການລົງຄະແນນສຽງໃນເດືອນພະຈິກ 1986. ຂໍ້ສະເໜີດັ່ງກ່າວຊ່ວຍປົກປ້ອງແຫຼ່ງນໍ້າດື່ມຂອງລັດຈາກການປົນເປື້ອນໂດຍສານເຄມີປະມານ 1,000 ຊະນິດທີ່ຮູ້ກັນວ່າເປັນມະເຮັງ, ຄວາມບົກຜ່ອງຈາກກຳເນີດ. , ຫຼືອັນຕະລາຍຕໍ່ການຈະເລີນພັນອື່ນໆ ("ຂໍ້ສະເຫນີ 65 ສານ") ແລະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ທຸລະກິດແຈ້ງໃຫ້ຊາວຄາລິຟໍເນຍກ່ຽວກັບການສໍາຜັດກັບ ສະເໜີ 65 ເນື້ອໃນ.
ອຸປະກອນຫຼືຜະລິດຕະພັນ TQ ບໍ່ໄດ້ຖືກອອກແບບຫຼືຜະລິດຫຼືແຈກຢາຍເປັນຜະລິດຕະພັນຜູ້ບໍລິໂພກຫຼືສໍາລັບການຕິດຕໍ່ໃດໆກັບຜູ້ບໍລິໂພກສຸດທ້າຍ. ຜະລິດຕະພັນຂອງຜູ້ບໍລິໂພກຖືກກໍານົດເປັນຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຈຸດປະສົງສໍາລັບການນໍາໃຊ້ສ່ວນບຸກຄົນຂອງຜູ້ບໍລິໂພກ, ການບໍລິໂພກ, ຫຼືຄວາມສຸກ. ດັ່ງນັ້ນ, ຜະລິດຕະພັນຫຼືອຸປະກອນຂອງພວກເຮົາແມ່ນບໍ່ຢູ່ພາຍໃຕ້ກົດລະບຽບນີ້ແລະບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີປ້າຍເຕືອນກ່ຽວກັບການປະກອບ.
ອົງປະກອບສ່ວນບຸກຄົນຂອງເຄື່ອງປະກອບອາດມີສານທີ່ອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການເຕືອນໄພພາຍໃຕ້ຂໍ້ສະເຫນີຂອງຄາລິຟໍເນຍ 65. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຄວນສັງເກດວ່າການນໍາໃຊ້ທີ່ຕັ້ງໃຈຂອງຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາຈະບໍ່ເຮັດໃຫ້ການປ່ອຍສານເຫຼົ່ານີ້ຫຼືການຕິດຕໍ່ຂອງມະນຸດໂດຍກົງກັບສານເຫຼົ່ານີ້. ດັ່ງນັ້ນ, ທ່ານຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ໂດຍຜ່ານການອອກແບບຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານທີ່ຜູ້ບໍລິໂພກບໍ່ສາມາດແຕະຕ້ອງຜະລິດຕະພັນທັງຫມົດແລະລະບຸບັນຫານັ້ນໃນເອກະສານທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານເອງ.
TQ ສະຫງວນສິດທີ່ຈະປັບປຸງ ແລະແກ້ໄຂແຈ້ງການສະບັບນີ້ຕາມທີ່ມັນເຫັນວ່າມີຄວາມຈໍາເປັນ ຫຼືເໝາະສົມ.

6.12

ເອີຣົບ

ຄຳແນະນຳການອອກແບບນິເວດ, ຍັງເປັນພະລັງງານທີ່ໃຊ້ຜະລິດຕະພັນ (EuP), ແມ່ນໃຊ້ໄດ້ກັບຜະລິດຕະພັນສຳລັບຜູ້ໃຊ້ສຸດທ້າຍທີ່ມີປະລິມານຕໍ່ປີ > 200,000. ດັ່ງນັ້ນ MB-COMHPCM-1 ຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຫັນພ້ອມກັບອຸປະກອນທີ່ສົມບູນ.
ໂໝດສະແຕນບາຍ ແລະ ໂໝດນອນທີ່ສາມາດໃຊ້ໄດ້ຂອງອົງປະກອບຢູ່ໃນ MB-COMHPCM-1 ເຮັດໃຫ້ການປະຕິບັດຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງ EuP ສໍາລັບ MB-COMHPCM-1.

6.13

ແບັດເຕີຣີ

ບໍ່ມີແບດເຕີລີ່ຖືກປະກອບຢູ່ໃນ MB-COMHPCM-1 ຕາມຄ່າເລີ່ມຕົ້ນ. MB-COMHPCM-1 ສະຫນອງຊ່ອງສຽບຫມໍ້ໄຟ, ເຊິ່ງສາມາດຕິດຕັ້ງໄດ້ກັບ CR2032, 3.0 V lithium coin cell. MB-COMHPCM-1 ສະຫນອງວົງຈອນຈໍາກັດໃນປະຈຸບັນແລະການປ້ອງກັນກັບກະແສໄຟຟ້າປີ້ນກັບກັນ.

6.14

ການຫຸ້ມຫໍ່

MB-COMHPCM-1 ຖືກຈັດສົ່ງໃນບັນຈຸພັນທີ່ໃຊ້ຄືນໄດ້.

ໜ້າ 26

6.15

ລາຍການອື່ນໆ

ໂດຍຂະບວນການທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ, ອຸປະກອນການຜະລິດແລະຜະລິດຕະພັນ, ພວກເຮົາປະກອບສ່ວນເຂົ້າໃນການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມຂອງພວກເຮົາ. ການບໍລິໂພກພະລັງງານຂອງ subassembly ນີ້ໄດ້ຖືກຫຼຸດລົງໂດຍມາດຕະການທີ່ເຫມາະສົມ.
ເນື່ອງຈາກວ່າໃນປັດຈຸບັນບໍ່ມີທາງເລືອກທີ່ທຽບເທົ່າດ້ານວິຊາການສໍາລັບແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີການປ້ອງກັນໄຟທີ່ມີ bromine (ວັດສະດຸ FR-4), ແຜ່ນວົງຈອນພິມດັ່ງກ່າວຍັງຖືກນໍາໃຊ້.
ຕົວເກັບປະຈຸແລະຫມໍ້ແປງທີ່ມີ PCB (polychlorinated biphenyls) ບໍ່ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້.
ຈຸດເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງກົດຫມາຍດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
· ກົດໝາຍສົ່ງເສີມເສດຖະກິດການໄຫຼວຽນຂອງວົງວຽນ ແລະ ການຮັບປະກັນການກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອທີ່ຍອມຮັບໄດ້ຈາກສິ່ງແວດລ້ອມຕາມທີ່ 27.9.94 (ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: BGBl I 1994, 2705)
· ລະບຽບການກ່ຽວກັບການນໍາໃຊ້ ແລະຫຼັກຖານການໂຍກຍ້າຍອອກເປັນ 1.9.96 (ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: BGBl I 1996, 1382, (1997, 2860))
· ລະບຽບການກ່ຽວກັບການຫຼີກລ່ຽງ ແລະ ການນຳໃຊ້ສິ່ງເສດເຫຼືອບັນຈຸພັນທີ່ 21.8.98 (ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: BGBl I 1998, 2379)
· ລະບຽບການກ່ຽວກັບບັນຊີຂີ້ເຫຍື້ອເອີຣົບຕາມ 1.12.01 (ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: BGBl I 2001, 3379)

ຂໍ້ມູນນີ້ຈະເຫັນໄດ້ວ່າເປັນບັນທຶກ. ການທົດສອບຫຼືການຢັ້ງຢືນບໍ່ໄດ້ຖືກປະຕິບັດໃນເລື່ອງນີ້.

7. ເອກະສານຊ້ອນທ້າຍ

7.1

ຄຳຫຍໍ້ ແລະຄຳນິຍາມ

ຕົວຫຍໍ້ ແລະຕົວຫຍໍ້ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນໃຊ້ໃນເອກະສານນີ້.

ຕາຕະລາງ 19:
ຕົວຫຍໍ້ AHCI BIOS ສາມາດ CMOS CODEC COM CPU CSM cTDP DC DDC DDI DDR DMA DP DVI EAPI ECC EDID eDP EEPROM EFI EMC ESD FAE FIFO flexiCFG FPGA FR-4 GPIO HDA HDMI HEVC HSP HT II PD I PUEC0 I/O

ຕົວຫຍໍ້
ຫມາຍຄວາມວ່າ Advanced Host Controller Interface Basic Input/Output System Controller Area Network Complementary Metal Oxide Semiconductor Code/Decode Computer-On-Module Central Processing Unit Compatibility Support Module Configurable Thermal Design Power Direct Current Display Data Channel Interface Digital Display Interface Double Data Rate Direct Memory Access DisplayPort Embed Programing Visual Code Extended Display Identification Data embedded DisplayPort Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory Extensible Firmware Interface Compatibility Electromagnetic Electromagnetic Discharge Field Application Engineer First Out In First Out First Out Field Configuration Flexible Field Programmable Gate-Array Flame Retardant 4 General-purpose High Electrostatic Input/Outution Audio Heat Spreader Hyper-Threading Input Input with internal Pull-Down resistor Input with internal Pull-Up resistor Input/Output Inter-Integrated Circuit International Electrotechnical Commission Internet of Things Ingress Protection 00

ໜ້າ 27

ຕົວຫຍໍ້ IRQ JEIDA JPEG JTAG® LED LPDDR5 ME MMC MPEG MST MT/s MTBF

ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ເບື້ອງຕົ້ນ l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
ຄວາມຫມາຍການຂັດຂວາງການຮ້ອງຂໍສະມາຄົມພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກຍີ່ປຸ່ນຮ່ວມຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານການຖ່າຍຮູບກຸ່ມການທົດສອບຮ່ວມກັນກຸ່ມປະຕິບັດການແສງສະຫວ່າງ emitting Diode ພະລັງງານຕ່ໍາອັດຕາຂໍ້ມູນຄູ່ 5 ການຄຸ້ມຄອງບັດ Multimedia ການເຄື່ອນໄຫວຮູບພາບຜູ້ຊ່ຽວຊານກຸ່ມການຂົນສົ່ງຫຼາຍສາຍນ້ໍາ Mega Transfers ຕໍ່ວິນາທີຫມາຍຄວາມວ່າການດໍາເນີນງານລະຫວ່າງຄວາມລົ້ມເຫຼວ.

ໜ້າ 28

ໜ້າ 29

ຕາຕະລາງ 19:
ຕົວຫຍໍ້ N/A NC O OD OpROM OS PC PCB PCH PCI PCIe PD PEG PICMG® POST PU PWM RAID RAM RMA RoHS RSVD RTC SATA SCU SD SD/MMC SDIO SIMD SMART SMBus SO-DIMM SPD SPI SPKR SSD STEP TDM TDP USB TPM UART

ຕົວຫຍໍ້ (ຕໍ່)

ບໍ່ສາມາດໃຊ້ໄດ້

ຄວາມຫມາຍ

ບໍ່ເຊື່ອມຕໍ່ Output

ເປີດ Drain Option ROM ລະບົບປະຕິບັດການ Personal Computer Printed Circuit Board Platform Controller Hub Peripheral Component Interconnect

Peripheral Component Interconnect Express Pull-Down PCI Express ສໍາລັບກາຟິກ

ກຸ່ມຜູ້ຜະລິດຄອມພິວເຕີອຸດສາຫະກໍາ PCI

Power-On Self-Test Pull-Up Pulse-Width Modulation Redundant Array of Independent/Independent Disks/Drives Random Access Memory

ການສົ່ງຄືນການອະນຸຍາດສິນຄ້າມີຂໍ້ຈຳກັດຂອງ (ການນຳໃຊ້ສະເພາະ) ວັດຖຸອັນຕະລາຍທີ່ສະຫງວນເວລາຈິງໂມງ Serial ATA ລະບົບຄວບຄຸມລະບົບດິຈິຕອລທີ່ປອດໄພ

ຄວາມປອດໄພບັດ Digital Multimedia ທີ່ປອດໄພ ປ້ອນ/ອອກດິຈິຕອນ

ຄໍາແນະນໍາດຽວ, ຫຼາຍຂໍ້ມູນຕົນເອງຕິດຕາມກວດກາ, ການວິເຄາະແລະການລາຍງານລະບົບເຕັກໂນໂລຊີການຄຸ້ມຄອງລົດເມຂະຫນາດນ້ອຍ Outline Dual In-Line Memory Module Serial Presence ກວດພົບ Serial Peripheral Interface Speaker Solid-State Drive

ມາດຕະຖານສໍາລັບການແລກປ່ຽນຜະລິດຕະພັນ Time-Division Multiplexing Thermal Design Power Trusted Platform Module Universal Asynchronous Receiver/Transmitter Unified Extensible Firmware Interface Universal Serial Bus

ຕົວຫຍໍ້ VC-1 VESA VGA VP8 WDT WEEE® WES

Video Coding (format) 1 Video Electronics Standards Association Video Graphics Array Video Progressive (ຮູບແບບການບີບອັດ) 8 Watchdog Timer Waste Electrical and Electronic Equipment Windows® Standard Embedded

ຄວາມຫມາຍ

ໜ້າ 30

ໜ້າ 31

7.2

ເອກະສານອ້າງອີງ

ຕາຕະລາງ 20: ບໍ່ມີ.

ເອກະສານເພີ່ມເຕີມ ແລະຊື່ລິ້ງ

(1) PICMG® COM-HPC® ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະພື້ນຖານຂອງໂມດູນ

(2) ຄູ່ມືການອອກແບບຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ PICMG® COM-HPC®

Rev. / ວັນທີ Rev. 1.2 Rev. 2.2

ບໍລິສັດ
PICMG PICMG PDF

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld info@tq-group.com l www.tq-group.com

ເອກະສານ / ຊັບພະຍາກອນ

TQ TQMxCU1-HPCM ໂມດູນຝັງ [pdf] ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້
MB-COMHPCM-1, TQMxCU1-HPCM ໂມດູນຝັງຕົວ, TQMxCU1-HPCM, ໂມດູນຝັງ, ໂມດູນ

ເອກະສານອ້າງອີງ

ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້

ໂມດູນຝັງ TQMxCU1-HPCM

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ:

ຄໍາແນະນໍາການນໍາໃຊ້ຜະລິດຕະພັນ:

1. ກ່ຽວກັບຄູ່ມືນີ້

1.1 ຄ່າລິຂະສິດ ແລະໃບອະນຸຍາດ

FAQ:

ຖາມ: ຂ້ອຍສາມາດດັດແປງຫຼືແຈກຢາຍຄູ່ມືໄດ້ບໍ?

ຖາມ: ໃຜກວມເອົາຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນ BIOS-licence?

ເອກະສານ / ຊັບພະຍາກອນ

ເອກະສານອ້າງອີງ

ອອກຄໍາເຫັນ

ຍົກເລີກການຕອບ